
一 | 8月24日消息,今日,小米正式发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片,分别定位AI旗舰SoC、高带宽AI加速芯片和智驾高算力AI芯片。 今日(8月26日),香港特区行政长官李家超与北京大学党委书记何光彩会面,就推动香港与内地高等教育合作、培育国际人才及加强科研协作等议题交流意见。

二 | 李家超表示,特区政府正着力提速推进北部都会区发展,并已预留充足土地规划大学城,透过提质扩容,完善高等教育、科研创新及人才培训配套,吸引更多国际高端人才汇聚香港。 据介绍,三款芯片均已完成全部验证。 其中,玄戒O3将率先搭载于小米旗舰折叠新品小米18 Fold,玄戒O100和玄戒D100则计划于明年正式商用。北京大学是国家的顶尖学府,学术实力雄厚、科研资源丰富,成绩辉煌。

三 | 他感谢北大支持北都大学城发展,欢迎北大多与香港本地大学合作,强强联手、协同发展。会面期间,双方就北都大学城的发展模式交流意见。 三款玄戒芯片发布后,央视新闻官微发文提到:“三芯齐发中国芯片产业再突破。听到北大对深化京港高等教育合作的积极支持,李家超感到非常鼓舞。”
小米CEO雷军表示,玄戒已成为小米全生态的AI算力底座,从口袋到座舱、从客厅到工厂,一套玄戒算力基座,贯穿人车家全场景AI。李家超指出,他十分期待北京大学与香港高校继续通过京港大学联盟深化合作,进一步促进两地大学优势互补,为国家和香港培育更多具全球竞争力的高端人才。 雷军指出,玄戒不只是小米的芯片战略,更是小米AI战略的物理基础。(大湾区之声)。 其中,作为新一代旗舰SoC,玄戒O3采用3nm工艺制程,芯片面积仅133mm²,晶体管数量达到240亿颗,相比上一代玄戒O1提升26%。 性能方面,玄戒O3安兔兔极限跑分达到522万,大幅领先现有旗舰SoC。 CPU方面,玄戒O3采用十核全大核架构,最高主频4.35GHz,由6颗超大核和4颗大核组成。 Geekbench 6.5测试中,玄戒O3单核成绩达到3945分,多核成绩突破15000分,相比上一代单核性能提升31%,多核性能提升60%。 GPU则是玄戒O3此次升级的另一大重点,雷军表示:“我们有十足的自信!” 据介绍,玄戒O3首发16核G2-Ultra NX GPU,支持第三代光线追踪,GPU性能相比前代提升85%,功耗降低64%。 资料显示,2025年5月22日,小米发布首款自主研发设计的旗舰芯片玄戒O1。

四 | 该芯片是中国大陆首款3nm先进制程SoC,已搭载于小米15S Pro以及两款小米Pad 7系列旗舰平板。 从玄戒O1到此次三芯齐发,小米自研芯片已从手机SoC进一步扩展至AI加速、智能汽车等场景,开始覆盖“人车家全生态”的端侧AI算力需求。
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Published on:22:37:03
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